RBG全彩死燈

2017/09/29

三色燈有缺亮現(xiàn)象。

2.12 對樣品進行整體分析

PCB焊盤缺失第二焊點金線斷裂

從2.1.2對樣品進行分析的狀況可以得出以下信息：

一、因作業(yè)人員在操作中手碰到金線，造成線弧不良，導(dǎo)致客戶在使用中缺亮。

二、PCB板焊盤缺失，是PCB板吸濕氧化。開盤后存放時間過長，產(chǎn)品吸濕。焊盤的鋁墊吸濕氧化后，一經(jīng)高溫就脫落了。因焊盤脫落拉斷第二焊點，造成第二焊點斷線，且有外力碰撞造成的斷線痕跡。

三、（真因之改善對策及建議）

一、對相關(guān)人員進行教育訓練。

二、請客戶在使用過程中盡量避免產(chǎn)品受外力影響。

三、對未開盤使用過的產(chǎn)品，最好以60度烘烤4H后再上線使用，拆盤使用過的產(chǎn)品，未使用完的存放在防潮柜的，7天后上線需再次烘烤，存放在室內(nèi)的3天后上線需烘烤，如存放在濕氣重的地方，烘烤的頻率還要增加。

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